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全自動共晶貼片機

來源：     作者：石小川     發(fā)布時間：2022年10月17日     瀏覽次數(shù)：         

產(chǎn)品型號：GJJ-450A、GJJ-450B

產(chǎn)品簡介：設(shè)備是專用于光模組中LD激光器芯片的TO封裝工序，設(shè)備可完成2.5G、10G及25G單芯片及熱沉在TO金屬管座中的宮頸焊接。

應(yīng)用領(lǐng)域：光通訊器件

核心參數(shù)：1、貼片精度±10微米，

                  2、角度≤±1°
                  3、UPH≥520Pcs
                  4、最高加熱溫度450℃

聯(lián)系人：康永新        聯(lián)系方式：13513635749