.png)
您的位置：
網(wǎng)站首頁 > 產(chǎn)品與服務(wù) > 產(chǎn)品展示 > 封裝組裝設(shè)備
激光封焊機(jī)
來源：
發(fā)布時(shí)間：2022年10月12日
瀏覽次數(shù)：
產(chǎn)品型號(hào)：P02500-1/UM
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：設(shè)備特點(diǎn)：1、焊縫自動(dòng)識(shí)別，多工件陣列自動(dòng)焊接；2、三維自動(dòng)焊接系統(tǒng)；3、自動(dòng)聚焦，保證焦點(diǎn)位置的一致性
應(yīng)用領(lǐng)域：用于微波組件、傳感器等器件的封裝焊接；適用于鋁合金、鋁硅合金、不銹鋼、可伐合金、碳鋼、銅合金及鈦合金等材料的密封焊接。
核心參數(shù)：1、激光器：固體脈沖激光器或連續(xù)激光器；
2、真空烘箱溫度：室溫至200℃；
3、瞄準(zhǔn)定位方式：CCD視覺系統(tǒng)。
聯(lián)系人：李富石 聯(lián)系方式：15973176321
