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產(chǎn)品簡(jiǎn)介：半自動(dòng)脆性材料激光切割機(jī)是一種用于將超窄脈寬激光對(duì)光學(xué)玻璃，手機(jī)蓋板，厚玻璃，LCD液晶屏內(nèi)部聚光來(lái)實(shí)現(xiàn)異形切割的設(shè)備。采用CCD精定位、激光切割具有PSO功能，可以很好的控制激光點(diǎn)間距，保證切割質(zhì)量。切割治具采用大幅面平臺(tái)，可以兼容不同尺寸產(chǎn)品。

應(yīng)用領(lǐng)域：用于將超窄脈寬激光對(duì)光學(xué)玻璃，手機(jī)蓋板，厚玻璃，LCD液晶屏內(nèi)部聚光來(lái)實(shí)現(xiàn)異形切割

核心參數(shù)：1.治具平面度：30μm

2.產(chǎn)品尺寸：≤450mm

3.切割精度：≤±50μm；切割速度：50mm/s ~ 80mm/s

4.大理石平臺(tái)定位精度：≤±3μm；重復(fù)定位精度：≤±1μm

5.治具幅面：500mm × 500mm

6.設(shè)備尺寸：1500mm(L) × 1400mm(W) × 1800mm(H) 不含報(bào)警燈

7.設(shè)備重量：1.8T