.png)
您的位置：
網(wǎng)站首頁 > 產(chǎn)品與服務(wù) > 產(chǎn)品展示 > 集成電路裝備
內(nèi)圓切片機
來源：
發(fā)布時間：2022年12月22日
瀏覽次數(shù)：
產(chǎn)品簡介：從20世紀(jì)60年代就開始了對內(nèi)圓及外圓切片機的研究，積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗。經(jīng)過數(shù)代的改型、升級，現(xiàn)已完成針對6寸及以下材料的切割。
應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體材料、紅外材料、玻璃、陶瓷、鉭酸鋰、閃爍晶體、銻鋅鎘等硬脆材料的切割。
核心參數(shù)：切割晶棒最大直徑：＜150mm
切割晶棒最大長度：150mm
切割進給速度：1～99mm/min
切割返回速度：1～999mm/min
送料進給步距偏差：±0.002mm
片厚設(shè)定范圍：0.001～68.000mm
聯(lián)系人：宋偉峰 聯(lián)系方式：13311257366
