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DFQ系列單晶圓濕化學(xué)處理設(shè)備
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發(fā)布時(shí)間：2022年12月22日
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產(chǎn)品型號(hào)：DFQ-XXXXXXX
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：隨著微電子新材料的廣泛使用及器件特征尺寸的不斷減小，單晶圓濕處理設(shè)備得到廣泛應(yīng)，四十五所結(jié)合多年來(lái)在濕法設(shè)備方面的設(shè)計(jì)制造經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)出了應(yīng)用于集成電路(IC)、分立器件、聲表面波(SAW)器件、GaAs微波、毫米波器件. MEMS器件、OLED器件、先進(jìn)封裝等行業(yè)的單晶圓濕處理設(shè)備，涉及光刻版清洗、金屬膜剝離、化學(xué)背面減薄，晶圓刷洗和CMP后清洗等多種濕化學(xué)工藝。
應(yīng)用領(lǐng)域：該產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體材料、MEMS等領(lǐng)域，涵蓋單晶圓清洗、二氧化硅刻蝕、scrubber清洗，金屬刻蝕金屬膜玻璃，光刻板清洗等多種濕化學(xué)工藝。
核心參數(shù)：晶圓尺寸：最大8寸圓片、4寸-6寸方片
主軸轉(zhuǎn)速：50-6000rpm
加速度：最大50000 rpm/s
晶圓夾持方式：真空吸附/卡盤式
工藝時(shí)間設(shè)定： 0-999.9秒
腐蝕方式: 柱壯/噴霧可選/二流體清洗/背面/兆聲清洗/高壓清洗/雙面滾刷
晶圓傳輸：?jiǎn)伪?雙臂/三軸聯(lián)動(dòng)機(jī)械手，F(xiàn)OUP~FOUP
聯(lián)系人：李旭鵬 聯(lián)系方式：18611141422
