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SFQ系列濕化學(xué)處理設(shè)備

來(lái)源:     作者:石小川     發(fā)布時(shí)間:2022年12月22日     瀏覽次數(shù):         

SFQ系列手動(dòng)槽式清洗機(jī)

SFQ系列半自動(dòng)槽式清洗機(jī)

SFQ系列全自動(dòng)槽式清洗機(jī)

產(chǎn)品型號(hào):SFQ-XXXXXXX

產(chǎn)品簡(jiǎn)介:具有豐動(dòng),半自動(dòng)及全自動(dòng)一種配置,涵蓋半導(dǎo)體清洗,溫法腐蝕去膠顯影,電鍍(ECD)和化學(xué)鍍等多種混化學(xué)工藝??筛鶕?jù)用戶要求提供包括設(shè)備配置、技術(shù)性能、工藝支持等全套解決方案。

應(yīng)用領(lǐng)域:該產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體材料、MEMS、先進(jìn)封裝和半導(dǎo)體材料制造等領(lǐng)域。

核心參數(shù):晶圓材料: GaAs、InP、Sic、GaN、Si、藍(lán)寶石、鉭酸鋰、鈮酸鋰、半導(dǎo)體陶瓷

                  晶圓尺寸:6英吋~12英吋;
                  化學(xué)溫度:-10℃~240℃,精度:±0.5~2℃;
                  化學(xué)過(guò)濾器:0.05μm;
                  8英吋Wafer表面≥0.12 μm Partical ≤20pcs;
                  Wafer表面總金屬含量≤1*E10 atoms/cm2;
                  機(jī)械手定位精度≤0.3mm       
                  機(jī)械手傳片時(shí)間:小于3秒
                  自動(dòng)比例供液/補(bǔ)液精度:±2%

聯(lián)系人:李旭鵬        聯(lián)系方式:18611141422