亚洲av影音,欧美日韩国产精品自在线亚洲精品 ,日本操一二视频,huangsemianfeiwangzhan

Semicore Horizon-T 150/200 兼容設(shè)備 CMP

來(lái)源：     作者：石小川     發(fā)布時(shí)間：2022年12月22日     瀏覽次數(shù)：         

產(chǎn)品型號(hào)：Semicore Skylens CMP

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：1. Architecture

                     3 platens, 4 head 
                     2 brushes enhance cleaner effective
                     High WPH
                  2. Process
                     滿足特殊工藝以及三代半導(dǎo)體需求（WIW&WTW<5%) 
                     干進(jìn)干出工藝，降低wafer二次沾染
                  3. Advanced Process Control
                      I-scan/Laser/Motor torque

應(yīng)用領(lǐng)域：應(yīng)用于IC制造、STI，ILD，contactor，metal line、BCD，IGBT，5G芯片制造中的平坦化工藝，滿足特殊工藝以及三代半導(dǎo)體需求（碳化硅等）

核心參數(shù)：一、Semicore Horizon-T 200CMP

                         Oxide 運(yùn)行指標(biāo)
                    1.  Hardware criteria 
                         WPH：45
                         MTBF：>200hrs
                         MTTR：<3.5hrs
                    2.  Process basic criteria 
                         Removal rate NU(5mm EE)：<3%(mean)&<5%(max)
                         Head to Head RR Range：≤200A/min
                   二、Semicore Horizon-T 200CMP
                          W 運(yùn)行指標(biāo)
                     1.  Hardware criteria 
                          WPH：35
                          MTBF：>200hrs
                          MTTR：<3.5hrs
                     2.  Process basic criteria 
                          Removal rate NU(5mm EE)：<3%(mean)&<5%(max)
                          Head to Head RR Range：≤300A/min
                    三、Semicore Horizon-T 150CMP
                          Oxide 運(yùn)行指標(biāo)
                     1.  Hardware criteria 
                          WPH：45
                          MTBF：>200hrs
                          MTTR：<3.5hrs
                     2.  Process basic criteria 
                          Removal rate NU(5mm EE)：<8%
                          Head to Head RR Range：≤200A/min
                   四、Semicore Horizon-T 150CMP
                          W 運(yùn)行指標(biāo)
                     1.  Hardware criteria 
                          WPH：35
                          MTBF：>200hrs
                          MTTR：<3.5hrs
                     2.  Process basic criteria 
                          Removal rate NU(5mm EE)：<8%
                          Head to Head RR Range：≤300A/min

聯(lián)系人：李巖        聯(lián)系方式：18515063073