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300mm CMP Skylens

來源：     作者：石小川     發(fā)布時(shí)間：2022年12月22日     瀏覽次數(shù)：         

產(chǎn)品型號(hào)：Semicore Skylens CMP

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：1. Architecture

                     2×2 polisher layout with double cleaner 
                     Double independent process and transfer system, one tool can support 2 process
                     High WPH
                  2. Process
                     Head & Platen one to one correspondence Process uniformity（WIW&WTW<3%) 
                    工藝流程與整機(jī)air flow設(shè)計(jì)完全吻合，particle performance更優(yōu)
                  3. Advanced Process Control
                     RTPC/I-scan/Laser/Motor torque
                     PPC system (Integrated Nova)

應(yīng)用領(lǐng)域：滿足IC制造、28~65nm邏輯芯片以及2xnm存儲(chǔ)芯片Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各種工藝需求。

核心參數(shù)：1.  Hardware criteria 

                       WPH：50
                       MTBF：>200hrs
                       MTTR：<3.5hrs
                  2.  Process basic criteria 
                       Removal rate NU(5mm EE)：<3%(mean)&<5%(max)
                       Head to Head RR Range：≤200A/min

聯(lián)系人：李巖        聯(lián)系方式：18515063073