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Semicore Horizon 200mm CMP 設(shè)備

來源：     作者：石小川     發(fā)布時間：2022年12月22日     瀏覽次數(shù)：         

產(chǎn)品型號：Semicore Horizon CMP

產(chǎn)品簡介：1.“干進干出”CMP。

                  2. 四研磨頭三研磨臺設(shè)計。
                  3. 滿足IC制造中所有復(fù)雜平坦化工藝需求，如：STI，ILD，contactor，metal line等平坦化。
                  4. 適用于主流的氧化物，氮化物，硅，以及金屬銅，鎢的平坦化處理，并能對高級封裝領(lǐng)域用到的材料進行平坦化工藝，如聚合物等。
                  5. 支持特殊產(chǎn)品的平坦化工藝，如BCD，IGBT，5G芯片制造中的平坦化工藝。

應(yīng)用領(lǐng)域：應(yīng)用于IC制造、STI，ILD，contactor，metal line、BCD，IGBT，5G芯片制造中的平坦化工藝

核心參數(shù)：Oxide 運行指標

                1.  Hardware criteria 
                     WPH：45
                     MTBF：>200hrs
                     MTTR：<3.5hrs
                2.  Process basic criteria 
                     Removal rate NU(5mm EE)：<3%(mean)&<5%(max)
                     Head to Head RR Range：≤200A/min
                   W 運行指標
                 1.  Hardware criteria 
                     WPH：35
                     MTBF：>200hrs
                     MTTR：<3.5hrs
                 2.  Process basic criteria 
                     Removal rate NU(5mm EE)：<3%(mean)&<5%(max)
                     Head to Head RR Range：≤300A/min

聯(lián)系人：李巖        聯(lián)系方式：18515063073