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板式ALD自動(dòng)化設(shè)備
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發(fā)布時(shí)間：2022年10月14日
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產(chǎn)品型號(hào)：BSX-12
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：板式ALD自動(dòng)化：將經(jīng)過(guò)板式PECVD工藝處理后的碳框載板內(nèi)的硅片自動(dòng)化取出裝籃，并將沒(méi)經(jīng)過(guò)工藝處理的硅片自動(dòng)化取出裝入碳框載板；優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品具備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、產(chǎn)能高、穩(wěn)定性好、自動(dòng)化程度高等優(yōu)勢(shì)，集成了多項(xiàng)技術(shù)如視覺(jué)檢測(cè)、WAFER ID追蹤、RFID識(shí)別、AGV對(duì)接等。應(yīng)用情況：廣泛應(yīng)用于光伏自動(dòng)化行業(yè)，客戶涵蓋了中來(lái)、晉能、紅太陽(yáng)、晶科等龍頭企業(yè)。
應(yīng)用領(lǐng)域：PERC、TOPCon、HJT生產(chǎn)線等領(lǐng)域
核心參數(shù)：設(shè)備產(chǎn)能：≥13500pcs/H（12×8石墨框）；≥11500 pcs/H（10×8石墨框）；主設(shè)備的產(chǎn)能不足時(shí)以主設(shè)備的產(chǎn)能為準(zhǔn)。
碎片率：≤0.05%（不含硅片本身缺陷所引起的碎片）
適用硅片：18X±0.5mm*18X±0.5mm至210±0.5mm*210±0.5mm，單/多晶硅片，方片/準(zhǔn)方片；硅片厚度≥140μm
Uptime：≥99%
MTBF：≥500h
MTTR：＜1h
聯(lián)系人：司超 聯(lián)系方式：13834046259
