.png)
中國日報：勇攀CMP研發(fā)高峰 電科裝備推動高端集成電路裝備國產(chǎn)化
編者按：近日，中國日報聚焦電科裝備在高端集成電路裝備上取得的成績，發(fā)布《勇攀CMP研發(fā)高峰 電科裝備推動高端集成電路裝備國產(chǎn)化》一文，現(xiàn)轉載全文如下：
化學機械拋光（CMP）設備是芯片制造的七大關鍵設備之一，因其高精度、高密集的技術要求，長期以來，我國集成電路裝備難以實現(xiàn)自主創(chuàng)新。
中央領導同志明確指出，關鍵核心技術是要不來、買不來、討不來的。只有把關鍵核心技術掌握在自己手中,才能從根本上保障國家經(jīng)濟安全、國防安全和其他安全。
國家需要就是科研方向。中國電子科技集團有限公司下屬中電科電子裝備集團有限公司的科研團隊勇挑使命，上下同心、合力攻堅，通過苦研算法、反復推演、耐心驗證，終于成功研發(fā)出國內首臺擁有完全自主知識產(chǎn)權的200毫米CMP商用機，經(jīng)嚴格的“馬拉松”測試，上線集成電路大生產(chǎn)線，被認為可以媲美國際同類設備。
電科裝備黨委高度重視CMP研制工作，多次召開專題會議研究推進，并勉勵團隊厚植原始創(chuàng)新能力，加快突破制約產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定的“卡脖子”技術，打好關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)。
項目團隊迎難而上，全力推進CMP設備技術攻關，持續(xù)縮小與國際領先水平差距，并已經(jīng)取得了豐碩成果：200毫米CMP設備國內市場占有率80%、300毫米CMP設備累計流片數(shù)萬片，CMP設備銷售收入、利潤均遠超去年同期……
以點帶面，在CMP設備之外，電科裝備持續(xù)輸出國產(chǎn)化裝備“硬核”成績單：圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，在高端裝備領域形成了高端顯示、光伏新能源、動力電池材料等泛半導體裝備局部成套和集成服務能力—— 實現(xiàn)中束流、大束流、高能、特種應用及三代半導體離子注入機全系列產(chǎn)品創(chuàng)新發(fā)展；全系列晶圓清洗干燥技術達到國際先進水平；瞄準光器件“卡脖子”難題，研制的全自動多芯片共晶貼片設備成功填補國內空白；擁有完全自主知識產(chǎn)權的國產(chǎn)減薄設備，在國內大尺寸硅材料片領域實現(xiàn)全系列化應用……
電科裝備領導表示，沒有自立自強的集成電路制造裝備，就沒有我國集成電路的未來。為挺起集成電路高端裝備自立自強的“脊梁”，電科裝備將踔厲奮進、步履不止。
