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中國電子報聚焦｜中國電科自強不息推動高端半導(dǎo)體設(shè)備突破
編者按：即將召開的中國共產(chǎn)黨第二十次全國代表大會，是在全黨全國各族人民邁上全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家新征程、向第二個百年奮斗目標(biāo)進軍的關(guān)鍵時刻召開的一次十分重要的大會，對團結(jié)和激勵全國各族人民為奪取中國特色社會主義新勝利而奮斗具有十分重大的意義。中國電子報推出“喜迎二十大”專欄，充分報道全國工信系統(tǒng)以優(yōu)異成績和昂揚精神風(fēng)貌迎接黨的二十大的實際行動，反映廣大干部群眾對黨的二十大勝利召開的熱切期盼和對以習(xí)近平同志為核心的黨中央的衷心擁護。
“成功了！終于成功了！”
一聲聲激動的吶喊聲打破了今年仲夏一個夜晚的寧靜，與這份寧靜形成強烈對比的，是科研人員內(nèi)心的熾熱。這里是位于北京東南角的爍科中科信設(shè)備研發(fā)中心，作為中國電子科技集團有限公司（簡稱“中國電科”）下屬機構(gòu)，爍科中科信設(shè)備研發(fā)中心的研發(fā)團隊日以繼夜攻關(guān)，困擾已久的高能離子注入機核心技術(shù)難關(guān)終于實現(xiàn)突破。如今，該團隊自主研制的國內(nèi)首臺高能離子注入機已順利進駐先進集成電路生產(chǎn)線。
高能離子注入機是離子注入機中技術(shù)難度最大的機型，本次核心技術(shù)的攻克進一步鼓舞了中國電科人。自強不息、科技報國！中國電科廣大干部群眾正豪情滿懷、真抓實干，以實際行動迎接黨的二十大勝利召開。
“我們要充分發(fā)揮電子信息領(lǐng)域完整產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，統(tǒng)籌戰(zhàn)略需求，保持恒心定力，補齊短板弱項，強化‘非對稱’趕超戰(zhàn)略思維，以長補短、換道超車，堅決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)。”中國電科董事長、黨組書記陳肇雄強調(diào)。
作為集成電路芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備，離子注入機設(shè)備的研制難度極大，我國研制基礎(chǔ)也較為薄弱。懷揣科技報國的理想，中國電科研發(fā)團隊向關(guān)鍵裝備研制不斷發(fā)起挑戰(zhàn)，經(jīng)過艱苦努力，在成千上萬遍實驗?zāi)M后，相繼實現(xiàn)了中束流、大束流、高能、特種應(yīng)用及寬禁帶半導(dǎo)體等全譜系離子注入機自主創(chuàng)新發(fā)展。
高能離子注入機技術(shù)的突破是中國電科人拳拳報國心的一個縮影。中國電科貫徹落實習(xí)近平總書記重要指示批示精神，發(fā)揮集團公司國家戰(zhàn)略科技力量重要作用，下定決心、保持恒心、找準(zhǔn)重心，加快補齊產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈短板弱項，提升關(guān)鍵核心技術(shù)掌控力。
一個又一個技術(shù)空白得以填補，一個又一個國之重器橫空出世……走進中國電科45所的凈化廠房內(nèi)，排列著數(shù)臺待調(diào)試的設(shè)備，工程師正緊張有序地忙碌著?！拔覀冏灾餮邪l(fā)的CMP（化學(xué)機械拋光）設(shè)備成功進入客戶現(xiàn)場驗證，各項測試數(shù)據(jù)良好。”中國電科45所相關(guān)負(fù)責(zé)人向記者表示。
2022年上半年，中國電科CMP設(shè)備可謂捷報頻傳。200毫米化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備國內(nèi)市場占有率大幅提升，300毫米CMP設(shè)備累計流片數(shù)萬片，CMP設(shè)備銷售收入、利潤均遠超去年同期……
CMP是芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備之一，因其高精度、高密集的技術(shù)要求，成為集成電路裝備界的“天花板”。中國電科黨組高度重視CMP研制工作，黨組書記、董事長陳肇雄多次召開專題會議研究推進，并勉勵團隊厚植原始創(chuàng)新能力，打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)。中國電科團隊勇挑使命，上下同心、合力攻堅，在陰晴冷暖、夏蟬冬雪、晨暮交替的時光片段中，廣灑勠力研發(fā)的辛勤汗水，通過苦研算法、反復(fù)推演、耐心驗證，于2017年成功研發(fā)出國內(nèi)首臺擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的200毫米CMP商用機，經(jīng)嚴(yán)格的“馬拉松”測試，最終上線集成電路大生產(chǎn)線。今年上半年這份沉甸甸的成績單凝聚了中國電科團隊無數(shù)的心血與汗水。
近年來，中國電科積極布局集成電路制造裝備、寬禁帶半導(dǎo)體等一批重點產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，成效顯著：圍繞支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的電子制造裝備領(lǐng)域、電子功能材料領(lǐng)域，中國電科已形成離子注入機、CMP等拳頭產(chǎn)品，集成電路關(guān)鍵制造裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)?；?、產(chǎn)品系列化步伐明顯加快，關(guān)鍵領(lǐng)域保障能力不斷增強，有效提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平；聚焦半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體應(yīng)用，中國電科連續(xù)攻克數(shù)百項關(guān)鍵核心技術(shù)，填補了產(chǎn)業(yè)鏈空白；著力打造本土集成電路和寬禁帶半導(dǎo)體裝備驗證平臺，封裝組裝、新能源、新型顯示裝備及其智能制造集成服務(wù)核心競爭力優(yōu)勢不斷提升。
喜迎黨的二十大，中國電科下一步將繼續(xù)瞄準(zhǔn)國家重大戰(zhàn)略需求，在關(guān)鍵核心技術(shù)上全力攻堅，為高水平科技自立自強作出更大貢獻。
