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北京爍科精微電子裝備有限公司
北京爍科精微電子裝備有限公司（以下簡稱公司）是中國電科（CETC）將CMP業(yè)務(wù)進(jìn)行科技成果轉(zhuǎn)化，構(gòu)建多元化股權(quán)結(jié)構(gòu)，成立于2019年9月的專業(yè)公司，注冊地北京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，注冊資本166461350元。
公司擁有完善的CMP設(shè)計、關(guān)鍵技術(shù)及工藝研究、系統(tǒng)集成和產(chǎn)業(yè)化制造加工條件，有CMP基礎(chǔ)技術(shù)、應(yīng)用工藝、核心零部件、整機等多項成果，形成了完整的CMP技術(shù)體系，具備200mm及300mmCMP工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力。
公司圍繞中國電子科技集團(tuán)有限公司 “國內(nèi)卓越、世界一流、大國重器”的戰(zhàn)略目標(biāo)和賦予中電科電子裝備集團(tuán)有限公司“發(fā)展國產(chǎn)裝備，鑄就國芯基石”的使命，以實施“雙百行動”為契機，聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)化和市場化進(jìn)程中亟待突破的技術(shù)和經(jīng)營短板，不斷推進(jìn)CMP設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，不斷加強能力建設(shè)、構(gòu)建經(jīng)營發(fā)展體系，不斷夯實核心競爭力。我們堅信，在各方的支持下，公司必將在強化主責(zé)主業(yè)發(fā)展、構(gòu)建現(xiàn)代企業(yè)制度、打造人才發(fā)展平臺、夯實管理基礎(chǔ)等方面探索出更有利于公司發(fā)展、更適應(yīng)行業(yè)發(fā)展規(guī)律的道路，不斷激發(fā)員工的積極性和創(chuàng)造性，為股東創(chuàng)造更大價值，為員工創(chuàng)造更加幸福而有尊嚴(yán)的生活！
企業(yè)作為專業(yè)CMP研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化平臺，整體的研發(fā)實力和科技創(chuàng)新能力逐步提升，企業(yè)通過國際知名認(rèn)證機構(gòu)BSI質(zhì)量管理體系認(rèn)證，擁有嚴(yán)格的研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)流程管理機制，2021年獲得“國家級高新技術(shù)企業(yè)”、“專精特新中小企業(yè)”、“北京中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)”及“北京市開發(fā)區(qū)科學(xué)技術(shù)先鋒崗”等科技資質(zhì)。200mm CMP設(shè)備產(chǎn)品被認(rèn)定為“北京市新技術(shù)新產(chǎn)品（服務(wù)）”并獲得國際組織SEMI S23、SEMI S2和SEMI F47認(rèn)證。
