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　　北京中電科電子裝備有限公司(以下簡稱“北京中電科”)成立于2003年12月，注冊地在北京亦莊經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，注冊資本1.6億元，為中電科電子裝備集團有限公司全資控股公司。公司主要從事6-12英寸減薄機、劃片機等集成電路封裝設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)銷售。公司致力于為國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)、高效、實用的產(chǎn)品解決方案。

　　北京中電科是國家高新技術(shù)企業(yè)、北京市高精尖產(chǎn)業(yè)設(shè)計中心、亦莊開發(fā)區(qū)科技創(chuàng)新企業(yè)，是02專項、863計劃、重點研發(fā)計劃承擔(dān)單位。公司現(xiàn)有員工135人，其中專業(yè)研發(fā)人員占比48%，技能人員占比25%，高級工程師及博士、研究生以上人員占比26%，行業(yè)海外專家2人。

　　北京中電科目前擁有發(fā)明專利80余項，獲得省部級科技進步一等獎3項，二等獎3項，三等獎3項，協(xié)會、區(qū)級相關(guān)獎勵10余項。取得科技成果10項，其中國際領(lǐng)先水平1項，國際先進水平9項。